有研硅:11月1日正式开启申购,科创板再添半导体板块领先企业

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  • 发布日期:2022-11-01
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11月1日,有研半导体硅材料股份公司(证券简称:有研硅,证券代码:688432.SH)正式开启IPO申购,申购代码为787432,申购价格每股9.91元。申购上限为26000股,个人顶格申购需配市值25.77万元。在多年的发展历程中,公司解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验。先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶,并积极开展科研成果转化,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,保障了国内下游客户的需求。另一方面,公司在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。凭借长期在半导体硅材料领域的深耕,公司相关技术及产品获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”,技术优势获得业内广泛认可。近年来,信息技术已应用到社会经济发展的各个方面,推动了作为信息技术载体的半导体产业的发展。根据ICInsights对中国半导体产业未来产能的预测,2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长,到2026年全球市场将增长到887亿美元,年复合增长率约为5.24%,强劲的市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。在此背景下,公司计划通过本次募投投资建设“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”。其中,作为公司主要产品之一的8英寸硅片,本次扩产项目计划投资总额为38,482.43万元,拟使用募集资金38,482.43万元,建设期为18个月。项目建设内容包括生产设备、检测设备、公辅设备、软件系统等的购置、安装及调试。本项目完成后,可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力,进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。此外,集成电路刻蚀设备用硅材料也是公司目前的主要产品之一,本次集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划投资总额为35,734.76万元,拟使用募集资金35,734.76万元,建设期为2年。本项目建设内容包括厂房建设、引进自动化生产、检测设备等。预计项目落地投产后,可实现年新增204,000.00公斤硅材料。本次IPO募投项目主要对公司主营产品扩产,公司现有的先进核心技术能够为项目建设的顺利实施提供技术保障,募集资金项目的实施将实现公司8英寸硅片产能和硅材料产能的提升,巩固公司在行业中的技术和市场优势,提高盈利水平,持续增强公司整体竞争能力。(燕云)
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